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AI 全产业链生态地图

从能源、半导体、基础设施、数据要素、模型平台、应用到配套服务的 AI 产业链生态地图,涵盖核心环节、代表企业与技术演进路线。

AI产业链半导体数据中心大模型具身智能
9 分钟阅读

AI 全产业链核心企业深度清单

从能源供给到终端应用,按物理价值传导链排序的 AI 产业链核心企业深度清单,分析各环节核心竞争力、紧缺性、不可替代性与链路深挖。

AI产业链核心企业半导体第一性原理护城河分析
29 分钟阅读

从物理层推演 AI 未来

从功耗墙、内存墙、互连墙三大物理约束出发,用第一性原理推演 AI 硬件的演进方向。

HBM光互连先进封装推理芯片
15 分钟阅读

第0章:从物理层推演AI未来

从功耗墙、内存墙、互连墙三大物理约束出发,用第一性原理推演 AI 硬件的演进方向。

HBM光互连先进封装推理芯片
15 分钟阅读

第1章(上):AI算力能源基础设施

从物理铁律到终极架构愿景,系统拆解AI算力的能源底层逻辑。焦耳定律、兰道尔极限、热力学熵增构成不可逾越的边界,高压直流、宽禁带半导体、液冷相变是在边界内的最优解。

能源基础设施第一性原理核电SiCHVDC液冷
17 分钟阅读

第1章(下):AI数据中心配电端

模块化变电站是AI能源链路的"瓶颈",将传统土建变电站变成工厂预装的撬装式模块,解决智算中心高功率接入的物理瓶颈。特锐德、国电南瑞、特变电工、金盘科技等企业占据关键生态位。

配电系统模块化变电站特锐德干式变压器智算中心
16 分钟阅读

第2章:半导体与硬件层

从光刻机到AI芯片,深度解析半导体产业链的物理原理、技术壁垒、核心企业与投资标的

半导体光刻机HBMGPUAI芯片
51 分钟阅读

第3章:基础设施与平台层

数据中心、光通信、高性能网络与温控系统的物理原理、技术壁垒与投资标的

数据中心光模块NVLink液冷
39 分钟阅读

第4章:数据要素层

数据采集、存储管理与流通合规的技术原理、核心企业与投资标的

数据采集向量数据库隐私计算
25 分钟阅读

第5章:模型与平台层

基础大模型、垂值模型、端侧模型与开发工具链的技术原理与投资标的

大模型LLMMoEMLOps
37 分钟阅读

第6章:应用层

从ToG政务到ToC消费终端,全景解析AI应用场景、商业模式与投资机会

AI应用具身智能智能汽车AI硬件
41 分钟阅读

第7章:配套与服务层

数据安全、AI治理、合规伦理与产业服务,AI产业的外围保障体系

AI安全数据安全AI治理合规
29 分钟阅读

为什么单芯片功率天花板约 1000-1500W

从热力学和材料物理出发,推导单芯片功率的物理极限,以及突破路径。

功耗墙散热热设计封装
15 分钟阅读

NVIDIA Rubin 架构成本拆解:从摩根士丹利研报到第一性原理分析

摩根士丹利拆解 NVIDIA Rubin 机柜 BOM,GPU 占比从 65% 降至 51%,内存成本暴涨 435%。从第一性原理分析各组件成本变化的物理本质与未来趋势。

NVIDIARubinHBM4摩根士丹利第一性原理成本分析
18 分钟阅读